在对流焊接过程中形成立碑效应，焊膏的表面张力在两个芯片末端都不平衡。元件直立部分或完全被称为立碑效应

在回流焊过程中经常会出现立碑效应，元件越小，越容易发生，如元件1005或0603，则很难避免立碑效应。

由于表面张力不平衡，当焊膏熔化时，组件的两端会发生墓石效应。表面张力不平衡的原因很多，让我们来谈谈如下：

1，当预热温度过低，预热时间短时，概率会明显增加，导致部件两端表面张力不平衡。应正确设置预热过程，预热温度一般为150±10℃。 ℃，预热时间在60秒至90秒之间。

2.焊盘尺寸。设计芯片时，应保持芯片对称，以获得良好的焊接效果。如果芯片太湿，很容易滑动。

3.焊膏的厚度。焊膏越薄，立碑效应越小。因为较薄的焊膏表面张力较小。

4.组件安装不正确。

5.深圳市铭华航电SMT贴片加工：较轻的部件具有很高的概率立碑效果。