我想了解波峰焊是如何工作的。 不幸的是， 维基百科的文章让我不确定这个过程：

当整个电路板通过波形时，其元器件是否准备浸入液态焊料中？ （如果没有，以下问题可能毫无意义。）

如果电路板切入波浪，波浪如何保持？

为什么这不会在电路板上留下超级焊料残留物？
双面SMT焊接

如何焊接SMT元件的双面板？ 如何防止一侧的元器件脱落？
 

波峰焊只接触PCB的底部。

    曾几何时，波峰焊机被用来焊接PCB底部的SMT部件，但这种设备不再使用，而是采用更现代的技术。

以下是两侧焊接PCB和SMT部件的粗略工艺，以及顶部的通孔（TH）部件。

A.裸PCB转“底侧向上”。 将焊膏压过模板并压到PCB的焊盘上。 拾取和放置机器将部件放置在底侧。 PCB通过烘箱（热空气对流或IR烘箱）熔化焊料并附着部件。

可选步骤是在部件下面放一小滴胶水。 首先焊膏，然后胶，然后将部件放到PCB上并焊接。 这种胶水有助于防止零件在后续步骤中脱落。

B.将电路板翻转（正面朝上），并对PCB顶部的所有SMT部件重复相同的过程。 我的意思是焊膏，零件放置，然后通过烤箱。 不需要胶水。

在步骤B期间，PCB底部的部件不会脱落。 显然，如果他们被粘在一起然后被卡在那里，但大多数公司不使用胶水。 没有胶水，熔融焊料的表面张力足以将零件固定到位。 有些零件，特别是没有多个销钉的重型零件，可能无法使用这种技术，因为没有足够的表面张力来固定零件。

C.然后将所有通孔部件放置在PCB的顶侧。 焊盘安装在PCB的底部。 PCB通过波峰焊机焊接所有TH部件。

注意：焊接托盘基本上是一个屏蔽，以保护SMT部件不被波浪移除。 它们是为每个PCB定制的，并且具有孔和轮廓以暴露TH部件，同时屏蔽SMT部件。 PCB必须考虑到焊接托盘的设计，因为您不能将底部SMT部件放置得太靠近TH部件，并且SMT部件不能太高。

TH部件的一种相对较新的技术是完全跳过波峰焊机。 回到步骤B，将焊膏放在TH焊盘上（和孔中），并将TH部件插入并与其余的SMT部件焊接在烤箱中。 一些公司，如摩托罗拉，已经摆脱了他们的波峰焊机，转而采用这种方法。 但大多数公司仍然采用较旧的技术，使用波峰焊机和焊接托盘。

    深圳市铭华航电SMT贴片加工：当然，整个过程有很多变化。 我刚刚给出了一个简单而简短的概述。 但它与当前制造流程的工作方式相当一致（即使仅仅10年前情况也不同）。