本文介绍了影响枕头效应的关键因素，以及如何确定根本原因并提供预防缺陷的潜在解决方案。

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枕头效应(Head-in-Pillow,HIP)是指焊点的不良现象类似一个人的头靠在枕头上的形状而得名。

枕头效应(Head-in-Pillow,HIP)最主要是用来描述电路板的BGA零件在回焊(Reflow)的高温过程中，BGA载板或是电路板因为受不了高温而发生板弯、板翘(warpage)或是其他原因变形，使得BGA的锡球(ball)与印刷在电路板上的锡膏分离，当电路板经过高温回焊区后温度渐渐下降冷却，这时IC载板与电路板的变形量也慢慢回复到变形前的状况（有时候会回不去），但这时的温度早已低于锡球与锡膏的熔锡温度了，也就是说锡球与锡膏早就已经从熔融状态再度凝结回固态。当BGA的载板与电路板的翘曲慢慢恢复回到变形前的形状时，已经变回固态的锡球与锡膏才又再次互相接触，于是便形成类似一颗头靠在枕头上的虚焊或假焊的焊接形状。

随着电子制造业向无铅焊接方向发展，球栅阵列（BGA）封装变得越来越薄，球间距越来越细，SMT非湿式缺陷的发生率也越来越高，称为枕头效应（HNP）。在SMT组装后很难检测到这种缺陷，并且很可能在客户处失败。这种缺陷有很多原因。它们可以分为流程问题，材料问题和设计相关问题。

本文将研究表面贴装组装后头枕非湿缺陷的这些不同原因以及产生该缺陷的机理。本文还将描述影响头枕的关键因素。它将讨论如何确定根本原因并提供可能的解决方案以防止缺陷并具有强大的SMT组装过程。

HnP不是一个容易解决的缺陷，因为有许多故障模式可能导致这种缺陷。本文描述了可以创建和调制HnP的所有已知故障模式。了解这些模式可用于解决现有的HnP问题或避免它完全发生。在许多情况下，HnP问题非常复杂，并且一次包含多个故障模式。

深圳市铭华航电SMT贴片加工：解决问题的最佳方法是确定哪些是解决问题需要解决的主要故障模式，以及如何使装配过程更加稳健，而不是对这些模式敏感。在回流炉中使用氮气氛是缓解大多数这些问题并在某些故障模式下减少或消除HnP的有效方法。但是，它肯定无法解决所有HnP问题。