阶梯模板（StepStencil）

因同一PCB上各类元件焊接时对锡膏量要求的不同，就要求同一SMT钢网部分区域厚度不同，这就产生了STEP-DOWN&STEP-UP工艺模板。

通俗说法是局部加厚钢网，就是正常钢网在底部需加厚位置，好像又贴了一层钢片，这样印刷锡膏时厚度会增加。

只是通常我们是用胶带等东东加厚在钢网底部。

但是如果这样,与整体加厚钢网达到目的是一样的,只是这样会更简单省钱而已,并不是为了某些元器件特意加高锡膏厚度,是吗？

阶梯网版的目的就是针对某个特定的器件增加或减少锡膏量！这样是增加网板成本！

谢谢，但是这样的结果会导致所有焊盘上的锡膏量增加，而不仅仅是某个元器件上的，是否会导致其它大多数元件锡膏量偏多，连焊现象.

不会了，距离越远，影响越小，因为你的钢网片是软的，虽然有绷网，但印刷时钢网是紧贴在印制板上的，只有局部加厚部位锡膏影响，越远影响越小。

 阶梯钢网的成品有点类似于阶梯线路板。

阶梯钢网的材料是钢片，由于需求对一块钢片的部分区域进行减薄处理，通常采用立式蚀刻机蚀刻处理，得到的钢片厚度不一，例如1.6的钢片，部分区域只有1.2，有的区域只有0.9等等，然后再用激光进行切割得到成品钢网。

深圳市铭华航电SMT贴片加工：阶梯钢网说白了可以理解为有梯度的钢网，一般阶梯钢网分为上阶梯和下阶梯，是指钢网局部加厚处理出现梯度，制作工艺主要是钢网从厚打薄工艺，可以采用激光、纳米、FG材料都可以制作。一般现在采用上阶梯，主要因为下阶梯会垫厚钢网与PCB之间的距离，采用上阶梯也容易造成刮刀变形