电路板SMT贴片加工中SMD、SMT有什么区别呢

SMD（表面贴装器件）/ SMT（表面贴装技术）

以下是常见SMD（表面贴装器件）的视图。

贴片电阻器

SMD电阻器有几种可能的外壳尺寸。每个尺寸被描述为4位数字。前2位数字表示长度;最后2个表示宽度（0.01“或10密耳单位）。

例如，三种最受欢迎的尺寸是：

0603：表示0.06“x0.03”，或60x30密耳，或1.6x0.8mm

0805：表示0.08“x0.05”，或80x50密耳，或2.0x1.25mm

1206：表示0.12“x0.06”，或120x60密耳，或3.2x1.6mm

贴片电容器

1pF至1uF的电容器尺寸相同，0603至1206。

最流行的技术是陶瓷。

SMD钽电容器

钽是1uF及更高电容器的首选技术。

表壳尺寸用“A”到“E”的字母表示。

情况L x W x H（mm）

一个3.2x1.6x1.6

乙3.5x2.8x1.9

ç6.0x3.2x2.5

d 7.3x4.3x2.8

Ë7.3x6.0x3.6

钽电容器是极化的;案件上的条形表示积极的一面。

贴片晶体管

最受欢迎的小信号晶体管尺寸称为“SOT-23”。

第二个最受欢迎的是“SOT-223”。

SMD集成电路（“IC”）

两种最流行的尺寸是“SO-8”和“SO-14”（也称为“SOIC-8”和“SOIC-16”）。

SMD FPGA

如今，有三种流行的包：

TQFP（薄四方扁平封装），100或144引脚。

PQFP（塑料四方扁平封装），208或240引脚。

BGA（球栅阵列），256至1000+引脚。

SMD QFP

TQFP 100引脚和144引脚相当容易手动焊接，因为引脚坚固。

PQFP 208引脚和240引脚并不容易，因为引脚非常容易弯曲。

针脚间隔0.5毫米。

有关焊接这些组件的教程和链接，请参见下文。

SMD BGA

BGA组件的底部实际上是一块电路板，焊盘被焊球覆盖（这就是上图所示）。

BGA球不是由固体金属制成，而是由焊料制成。在电路板组装期间，BGA通过烘箱，在BGA电路板和应用电路板之间熔化球。

球通常分开1mm或1.27mm，较少经常分开0.8mm。

如何焊接SMD

您需要以下设备：

温度调节（“热调节”）烙铁，尖端小。

助焊剂分配器，瓶或笔形式。

镊子，用于在焊接时固定组件。

Solderwick，用于清理多余的焊料。

说明：

深圳市铭华航电SMT贴片加工厂：无论是用于焊接轻载还是重载，温度调节的烙铁都保持恒定温度。这与简单（且更便宜）的功率调节铁不同。不使用时，电源调节的熨斗可能会变得太热，而在大量使用时则会过冷。

助焊剂对焊接SMD至关重要。大多数焊料已经包含焊剂芯，这可能足以满足昨天的焊接工作，但SMD焊接需要额外的焊剂来源以获得良好的焊接质量。助焊剂用于减少焊料的氧化（在焊接温度下很快发生）。它允许焊料容易流动并形成良好的焊接连接。