选择合适的焊膏就像买一辆新车一样：选择看起来无穷无尽，这真的是一个偏好的问题。然而，最终归结为三个考虑因素：（1）铅与无铅，（2）水洗与免清洗，（3）合金比。

铅与无铅

决定是否使用铅或无铅焊膏在很大程度上取决于产品的最终用途和目标市场。由于RoHS指令，消费市场几乎完全脱离了传统的锡铅浆。然而，美国军事和航空航天工业仍需要锡铅焊料，并已获得该指令的豁免。

铅与无铅焊料的使用仍然备受争议。然而，如果您有兴趣进入国际消费市场，最终无铅就成为现实。虽然无铅焊料可能更昂贵，但对于欧洲内外市场而言，制造相同产品的无铅和锡铅版本既重复又昂贵。

新的号召性用语

Mil-spec产品使用传统的锡铅焊料，因为许多专家认为，它的成本更低，板上更温和，测试更好，更可靠。如果您不打算进入消费市场，请考虑使用锡铅焊料。

水洗与免洗

水洗膏是标准选择。在电路板通过回流阶段后，焊剂残留物被洗掉，使电路板看起来更整洁。

免清洗不需要额外的清洁步骤，因此比水洗更快。然而，出于美学原因，免洗不太常见。助焊剂在免清洗中的功能与水洗膏相同，但它会在板上留下残留物，这不会产生最好看的产品。虽然一些专家认为，免清洗留下的助焊剂残留物变得惰性，但其他专家认为，板上留下的任何残留物可能会在产品生命周期的后期产生负面影响。

总的来说，决定使用水洗还是免洗是化妆品的问题。

选择合适的合金比率

确定完美的焊膏合金比通常由装配车间的制造工程师决定。制造工程师对该车间的回流焊炉以及合金比率最适合该产品的感觉有所了解。但是，了解选择特定合金比例以充分了解您的成本的过程仍然很重要。问你自己：

什么强度和其他所需的属性最适合您的装配？

什么是首选的焊接和工作温度？

焊接什么材料？什么与他们最相容？

考虑不同合金和金属的延展性和延展性。

整个装配的操作环境是什么？它会在极端温度下运行还是受到振动或高压？

Pb（铅）：最常见的焊膏是SnPb（锡/铅）组合。大多数电路板将使用63Sn / 37Pb（63％锡/ 37％铅）合金比，但这取决于许多因素，如上所述。较高的可靠性变化包含一点银，如Sn62 / Pb36 / Ag2（62％锡/ 36％铅/ 2％银）。有很多比例，但这些是最常见的。

深圳市铭华航电SMT贴片加工厂：无铅：为获得高可靠性，SAC405（比SAC305更多的银）和SnlnCe（非常适合热循环性能）是最常见的。对于低成本焊膏，建议使用Sn992，SAC105和SAC0307。对于低熔点，BiSn，BiSnAg和InSn等共晶合金是最常见的。