包括有关TI四线扁平无引脚/小外形无引脚（QFN / SON）封装技术的优势和使用QFN / SON器件的最佳实践的问题解答。
什么是QFN / SON？
QFN / SON是具有塑料小外形且没有引线的封装，没有引线延伸超出封装体。接触垫暴露并与包装的底部齐平。

QFN / SON有哪些优势？
占地面积小（可节省PCB空间 ）
薄封装（<1mm封装高度）
出色的散热性能（将裸露的散热焊盘焊接到电路板上，为从芯片到电路板的热传递提供了极佳的途径）
较小的尺寸，形状因数和接触垫的位置允许将部件放置得更靠近板上的其他部件

封装引线电感可忽略不计
使用标准表面贴装设备和PCB组装流程
该软件包没有导致共面性问题
QFN / SON封装的引脚数，封装尺寸，间距是多少？
QNF / SON封装提供各种引脚数，封装尺寸和间距。有关更多信息，请参阅TI的封装选择工具。

TI仍然提供LLP吗？
QFN / SON是LLP代表“无引线引线框架封装”，是National的QFN / SON技术的术语.TI已将LLP集成到公司的QFN / SON封装中。有关更多信息，请参阅TI的封装选择工具。

TI是否提供双排或多排QFN / SON？
是的，TI提供双排QFN。您可以在我们的包装选择工具中查看VQFN-MR和WQFN-MR包装下的选项。

什么是QFN / SON的表面贴装技术（SMT）推荐和回流曲线？
QFN SMT建议可以在这里找到。关于QFN / SON和多行QFN的应用笔记还包括更多细节。

是否有使用QFN / SON的指南？
深圳市铭华航电贴片加工厂:有关QFN / SON的一般指南包含在TI的四线扁平封装无引线逻辑封装应用说明中。根据TI的经验，这些建议的指南对于最终用户在PCB设计，模板设计和SMT组装步骤中遵循以确保成功的SMT工艺非常重要。