高密度互连（HDI）技术，包括细纹和空间（2万以下）是用于便携式电子设备的下一代的关键使能技术。这种技术提供了比传统的技术，包括PCB面积减少，增加了路由的优点，和较低的制造成本。

今天的趋势便携式电子产品是制造更小、更轻的产品增加功能。产品的尺寸，我们使用的每一天都是唯一的大小，他们几年前的一小部分。增加了产品的功能，加上剧烈的大小减少地方极端要求设计师增加硅硅集成，减少包装尺寸，减少印刷电路板尺寸。

在集成电路封装技术如芯片直接连接的发展，球栅阵列，和芯片规模封装已经超过了印刷电路板行业生产成本效益的主板上焊接封装的能力。

精细的线条和空间的印刷电路板

印刷电路板制造商必须投资于特定的设备和技术，以便能够始终如一地生产电路板与2毫米的线和空间。

激光直接成像
用激光图像模式直接在光致抗蚀剂涂层板，彻底消除了生产和使用传统底片。LDI（激光直接成像）仪器测量的特征或基准标记面板上的准确位置，然后利用这些计算模式到底应该修改为优化单位或批量注册。这种能力的实现严格的登记公差可以对小设计规则公差PCB生产产量的影响尤为显著。

氯化铜蚀刻
大多数公司的PCB使用模板/带/蚀刻/锡条的过程所以氨蚀刻剂必须是由于氯化铜将锡或锡/镍模板作为一种抵抗以及所有使用的铜。然而，氯化铜蚀刻是一种更为可控的过程，用很少的努力和最基本的装备，线和空间尺寸为2密耳可以很容易的用氯化铜实现。因为购买和维护2蚀刻系统大多数电路板厂商只使用氨蚀细纹和标准技术产品的重要成本。

激光钻孔
对细纹和空间的需要是在钻井过程中，超精确配准的需要。激光钻井和钻井模式光学目标的自动注册（钻孔或蚀刻）这是钻井技术的主要优势。与个人注册和钻井模式对各电路板的尺寸相适应，垫的大小可以显著降低。微孔目标地有300µm和250µM，他们将继续下降之间的直径。

结论
深圳市铭华航电SMT贴片加工：没有投资于合适的技术很难对PCB制造商的细线条和空间的印刷电路板到2毫升。