柔性印刷电路板（PCB）在组装之前的预先烘烤是IPC2223秒5.3.5，IPC-FA-251秒记录的工业标准要求。3.2.1.1.2和材料供应商（即杜邦Pyralux技术手册第5.23节）。 这适用于所有基于聚酰亚胺的柔性和刚柔性设计。 但为什么在组装之前进行预烘烤，而不是在电路板制造阶段早些时候？

大多数需要一定级别组件装配的柔性电路设计都是用聚酰亚胺材料制造的。 聚酰亚胺用于挠性芯，覆盖层，并且在许多情况下也使用加强件 。

聚酰亚胺的天然固有特性是吸水性的 。 在20°C和50％相对湿度下，它将吸收约2％重量的水分。 这可以在较高的湿度和温度环境下增加。 这适用于来自任何供应商和所有供应商的所有聚酰亚胺材料，并且不属于柔性电路制造商可能影响或修改的属性。  

聚酰亚胺材料中的吸湿性

尽管吸湿不会影响聚酰亚胺材料的机械和电气特性，但当部件在装配回流过程中遇到高温时，确实会产生这种情况。

具体而言，吸收的水分在大多数情况下会在回流期间转化为蒸汽。 随着湿气从液态变为气态，它会膨胀，这将导致部件之间的层间发生分层。 随着RoHS要求的温度升高，这已成为一个更大的问题。

在组装过程中防止分层的唯一可行的解决方案是在组装过程之前预先弯曲柔性或刚性弯曲部件，以确保零件100％不含水分。

FR4加强筋和柔性电路之间的分层。

未能除去所有湿气是覆盖层分层，层层分层和加强层分层的主要原因。

Flex PCB预烘烤工艺

PCB烘烤通常在120°C下进行2-10小时。 预烘烤的时间将根据特定部件的设计而变化。 层数，加强筋和结构是会增加所需预烘时间的因素。 另外，零件需要放置在烤箱内，以便每个零件周围都有足够的气流。

一旦部件被预烘烤后，建议将它们从烘箱中取出并冷却到可工作温度后立即组装。 任何显着的延迟都会使部件重新吸收水分。

对于需要多个装配循环的柔性电路板，如果在装配循环之间有一段延长的时间，则可能需要进行第二次预烘烤。

概要

深圳市铭华航电SMT贴片加工：在电路板制造阶段预先弯曲柔性印刷电路板部件不是一个可行或实用的选择。 使用干燥剂真空包装的柔性电路板仍然含有水分，需要预烘烤。 在组装前预先好好烘烤零件，然后将零件存放在“干燥箱”中也不是建议的做法，以避免Flex订单中的技术问题 。