图1显示了焊接后从电路板表面抬起抗蚀剂的一个非常明显的例子。 很简单，这是由于不正确的印制板规格。 锡/铅不应用于专业电路板上的抗蚀剂下。 当锡/铅进入液相时，它会膨胀并可能导致焊料和抗蚀剂之间的粘附力丧失。 如果抗蚀剂脆或薄，它将如图1所示分开。如果涂层的厚度小于3-5μm，则可以使用锡/铅，因为在波峰焊或回流焊时会有非常小的移动。

深圳市铭华航电SMT贴片加工：图1：此处抬起的抗蚀剂是由于PCB的规格不正确。