随着PCB技术的进步 ，不断减少导体间距，裸露电路板的清洁度的重要性也随之增加。 印刷电路板制造过程中的无机污染会导致电化学迁移。 电化学迁移是金属离子在电势存在下的溶解和运动，导致阳极和阴极之间树枝状结构的生长。 这些树枝状生长在一段时间内很小，并不是“昨天”裸板的问题。

随着导体宽度和间距不断缩小 ，传播枝晶生长的离子污染变得更加令人震惊。 令人惊讶的是，许多电路板组装商仍然没有用他们的裸板制造商解决PCB清洁问题，或者他们依赖30多年前由军方制定的电路板清洁规范。

当前的PCB清洁度规格

目前该规范的内容是“污染水平不应大于氯化钠的1.56μg/ cm2（10.06μg/ in2）”。 许多印刷品和图纸仍然具有该声明作为所提供的裸板的整体最终清洁度。 然而，军事规范起源于裸板生产面板， 之前 使用阻焊剂 。 担心的是，在阻焊层下面夹带的高水平离子污染会影响阻焊层的粘附性，导致阻焊层起泡，空洞和剥落。

在测试成品裸露电路板的离子清洁度时，IPC 6012指出，PCB将按照溶剂萃取法（ROSE）方法进行测试，并符合采购文件。 这最终是设计师的决定，尽管将军事标准作为基准是一个好的开始，但它应该被更高的技术委员会认真重新审视。

清洁剂如ENIG，有利于获得更清洁的PCB

IPC-5704：未填充电路板的IPC清洁度标准

IPC于2010年发布IPC-5704，这是对未组装的印制板（又名裸板）的清洁要求。 在这个标准中，无机离子被分解，而以前只有氯化钠被提及。 常见和流行的测试方法ROSE，Omega-meter和Ionograph只能测量低灵敏度的碱性氯化物。 为了实现IPC-5704中公布的无机离子的分解，需要进行离子色谱测试。 在5704中，IPC确实说明了与当今技术和工艺水平相当的个别离子的最大污染限制，但是该标准尚未得到很大的普及。 离子色谱设备和测试的高成本使许多供应商和用户不能接受它。 重要的是要注意，该标准确实声明应使用离子色谱测试来处理源自标准测试方法的不合格。

这种污染的来源在于电镀和最终成品工艺中使用的氯化物化学物质。 另一个重要贡献者是热空气焊料水平和无铅热空气焊剂水平的预熔化。 印刷电路板制造商通过在电镀后立即冲洗来改进其工艺。 残留物更难以延迟去除，使用弱酸浴有助于中和离子，并在所有冲洗和清洗过程中使用去离子水。 自来水引入的离子可以抵消任何被去除的电镀离子，因此使用自来水会深深地皱起眉头。 向ENIG等非焊锡表面处理工艺转移，有助于去除电路板制造工艺中的焊剂污染 。 与20年前相比，这些工艺改进以及向无铅清洁表面抛光的趋势已经帮助实现了更为干净的裸板。

当需要极端PCB清洁度时

深圳市铭华航电SMT贴片加工：如果要求裸板的极端清洁度（水平低于0.63μg/ cm2，4.0μg/ in2），最好设计尽可能少的“暴露层压板”区域的PCB部件。 离子倾向于容易地从金属和阻焊层表面上清洗掉，但是会留下未被电镀或阻焊层覆盖的电路板区域。 这种暴露的层压板可能会造成离子污染，最终的电路板清洁工艺可能会对去除这些夹杂的污染物提出挑战。 现在这些污染物会在离子色谱测试过程中泄漏出来，影响结果。