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移动手机PCB上的这些SMD电子元件通常没有任何引线。 带引线的元件弯曲时只能安装在PCB表面,因此名称为“表面安装元件”。 移动手机PCB上的大多数电子元件都是BGA或球栅阵列封装。
整个技术被称为表面贴装技术(SMT贴片加工)
目前SMD表面贴装器件用于超现代电子设备,如手机, 智能手机 ,电脑,笔记本电脑平板电脑等。
表面贴装技术所使用的所有组件主要以芯片或IC(集成电路)的形式存在。 这些芯片或IC根据腿的类型或导线的类型和功能分为不同类别。
这些元件使用表面贴装焊接技术直接安装在印刷电路板铜导轨上的指定位置。
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