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PCB电路设计中的容差

来源:本站     时间:2020/03/19



PCB容差

遵守这些公差将允许正确制造您的PCB。 在这些参数范围内,有足够的变化允许我们制造电路板,然后使其在您的应用中正常工作。 

内层间隙

我们要求至少0.010“内层间隙。

铜到印刷电路板的边缘

最小0.010英寸(外层),内层0.015英寸(内层最好0.020英寸)。对于外层,最小0.015英寸,内层最小0.020英寸。

垫大小/环形环

焊盘尺寸应至少为过孔完成孔尺寸的+ 0.010“,对于元件孔完成孔尺寸+ 0.014”。 这意味着圆环(焊盘的半径)对于通孔至少应为0.005英寸,对于部件孔应至少为0.007英寸。

孔的大小

+/- 0.005“标准规格(适用于最大0.250英寸的孔,更大的孔将被路由,请参见下面的路差公差) 
+/- 0.005“定制规格 
+/- 0.003“可根据要求定制规格1盎司和2盎司成品铜重量和3盎司成品铜重量(仅限2盎司铝箔时)。

如果您的孔公差为零(请参见下文),那么Advanced Circuits将假定您没有使用我们的默认孔公差。 上面列出了我们的默认孔公差。

示例:具有零孔容差的客户钻取图表

我们的最小成品孔尺寸; 0.004“。如果您要求成品孔尺寸小于0.004英寸,请联系您的销售人员。

印刷电路板厚度:

厚度公差可能会变化10%(分钟+/- 0.005“)

最小电路板厚度

厚度 默认 文件审查请求。
2层 0.020" 0.010"
4层 0.020" 0.015"
6层 .031" 0.025"
8层 0.047" .031"
10层 .062" 0.040"
PCB内层厚度

公差不适用于原型的内层。

路虎(董事会大纲和内部剪影)

标准规格板上的外层公差为+/- 0.010“ 
(+/- 0.005“可根据要求用于定制规格)

注意:我们使用掩模图层上的电路板轮廓的中心路线走向您的电路板尺寸。

铜走线宽度/间距

铜间距是任何两个相邻铜特征之间的最小气隙。 迹线宽度是铜质特征的最小宽度,通常为痕迹。

要求:追踪宽度/间距小于0.007英寸的收费。 
(我们可以加工.004“1盎司CU,成品(外层)和0.5盎司CU成品(内层)。

1盎司。 成品铜重量(内层),最小走线宽度/间距为0.005“ 
2盎司。 成品铜重量(内部和外部),最小走线宽度/间距为0.006“ 
3盎司。 成品铜重量(内部和外部),最小走线宽度/间距为0.010“ 
为4盎司。 成品铜重量(内部和外部),最小迹线宽度/间距为0.012“

注意:高级电路不提供标准和自定义规格订单上完成的重量,例如1.5或2.5盎司。

迹线宽度/气隙

+/- 20%或+/- 0.002“

Soldermask Swell

这是在焊盘区域上扩展掩膜版。 我们的最小尺寸是0.005英寸以上或每边0.0025英寸。 高级电路将修改文件以满足最小维度。

槽宽

宽度最小为0.031英寸,对于较小的宽度,请致电销售人员了解定价和时间。

选项卡行距

请在您的个人电脑板之间留出0.100英寸的间距以用于标签间距。当评分时,电路板之间不应有间距。

丝印(Legend)

深圳市铭华航电SMT贴片厂家:0.005“最小线宽。



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