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pcb导电粘合剂技术的缺点
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什么是导电胶？
导电粘合剂是在固体或干燥状态下具有导电性能的粘合剂。 其主要成分是基体树脂和导电填料，也意味着导电颗粒。
导电组分的颗粒彼此接触，并以这种方式使电流成为可能。
什么是PTH？
PTH是“eletcroless Plating Copper”的缩写，也被称为Plated Through Hole，它是一种自催化氧化还原反应。 钻孔后，两层或多层PCB将启动PTH技术。 技术过程。 无电镀被用于形成电镀通孔的导电部分。 非导电部分用钯催化剂处理，然后通过无电镀铜进行导电。
在制造印刷电路板时，导电粘合剂工艺的成本仅为浸铜工艺的六分之一。 为了节省成本，一些企业降低了质量标准，他们利用导电粘合剂技术而不是PTH技术。
以下是导电粘合剂技术的缺点：
1：低导电率。 大多数导电胶的电阻率为10-3〜10-4Ω·cm。 而导热性差，这限制了功率元件的使用。
2：接触电阻的稳定性差。 在高温潮湿的环境中，随着时间的推移，导电胶的接触电阻会迅速上升。
3：机械性能差;
4：导电填料容易迁移。
PTH技术可以避免孔洞内部松动，孔洞容易被凝胶堵塞，电阻率变化等问题。 您可以进行过热测试和老化测试以确定质量。
导电粘合剂是在固体或干燥状态下具有导电性能的粘合剂。 其主要成分是基体树脂和导电填料，也意味着导电颗粒。
导电组分的颗粒彼此接触，并以这种方式使电流成为可能。
什么是PTH？
PTH是“eletcroless Plating Copper”的缩写，也被称为Plated Through Hole，它是一种自催化氧化还原反应。 钻孔后，两层或多层PCB将启动PTH技术。 技术过程。 无电镀被用于形成电镀通孔的导电部分。 非导电部分用钯催化剂处理，然后通过无电镀铜进行导电。
在制造印刷电路板时，导电粘合剂工艺的成本仅为浸铜工艺的六分之一。 为了节省成本，一些企业降低了质量标准，他们利用导电粘合剂技术而不是PTH技术。
以下是导电粘合剂技术的缺点：
1：低导电率。 大多数导电胶的电阻率为10-3〜10-4Ω·cm。 而导热性差，这限制了功率元件的使用。
2：接触电阻的稳定性差。 在高温潮湿的环境中，随着时间的推移，导电胶的接触电阻会迅速上升。
3：机械性能差;
4：导电填料容易迁移。
PTH技术可以避免孔洞内部松动，孔洞容易被凝胶堵塞，电阻率变化等问题。 您可以进行过热测试和老化测试以确定质量。
自成立以来，我们充分利用PTH技术。 为了行业的健康发展，希望大家加入我们拒绝导电胶的行列，如果您考虑到质量问题，请不要购买价格便宜的PCB。 我们将发展自己提供更好的服务
