波峰焊接是在印刷电路板或PCB的批量生产过程中使用的一种焊接工艺。波峰焊工艺使制造商能够快速可靠地焊接大型印刷电路板。这个过程得到了每个电路板通过焊接的浪潮的名称。使用一波焊料而不是单个焊点产生机械和电气可靠的焊点。

波峰焊接工艺对传统的PCB组装通孔方法以及新型表面贴装方法均有效。

那么波峰焊机有什么特点，这个过程如何工作？

其核心是标准波峰焊机从一个组件开始：一个加热的焊料槽，维持在正在发生的特定焊接过程所需的温度。在油箱内部，技术人员设置一个焊接波浪，然后将每个PCB通过油箱，这样焊锡波浪的顶部恰好与PCB底部接触。

设计人员在设计即将进行波峰焊的印刷电路板时需要注意两个主要问题。

焊盘间距：如果需要焊接的焊盘太靠近，液态焊料会在它们之间流动。不仅两个连接的焊盘短路，而且可能导致整个PCB短路。

阻焊剂：在印刷电路板上涂上一层阻焊剂并不像过去那么重要，因为阻焊剂层已经成为标准实践的蓝图。不过，仔细检查阻焊层或阻焊层是否属于PCB蓝图的一部分始终是一件好事，并有助于防止不幸事故的发生。

一旦要焊接的电路板已经检查焊盘间距和一层阻焊剂，是时候应用助焊剂了。助焊剂有助于确保需要焊接的电路板区域清洁且无氧化。根据具体情况，有两种不同的应用助焊剂的方法。

喷雾流量，可作为细雾应用，并随后喷射压缩空气以除去过量。

泡沫助焊剂，从常规助焊剂储罐施加到电路板上。带有小孔的塑料圆筒浸没在助焊剂箱中。一旦圆筒完好无损地淹没，可以在其顶部安装一个金属烟囱。然后可以迫使空气通过圆筒，使泡沫从烟囱中冒出。 PCB的底部可以涂上这种泡沫助焊剂。

一旦用助焊剂处理了电路板的底面，就可以预热电路板了。由于焊接作为波峰焊接过程的一部分，波峰焊接的印刷电路板会承受巨大的热量，远远超过手动焊接。如果不预热，电路板可能会导致所有不同类型的焊接缺陷 - 所有这些都是由于热冲击造成的。

为了尽量减少热冲击的可能性，需要波峰焊的电路板必须缓慢加热到所需温度。

如果波峰焊未预热，可能会发生哪些缺陷？

波峰焊接缺陷和补救措施

仅仅因为涉及波峰焊过程的机器并不意味着它比手工焊接每个接头更不易出错。无论您使用的是焊料槽还是手动熨斗，都需要像处理精确的科学那样对待焊接，仔细控制焊接的位置和内容。

否则，您将遇到以下几种焊接缺陷中的任何一种：

 孔填充不足

孔填充不足是带有预钻孔的印刷电路板上安装元件的问题。实质上，当元件上钻出的孔填充的焊料量不足时，会出现孔填充不足的情况，这意味着一旦冷却后焊料就不会粘到电路板上。填孔不足的原因有几个：

助焊剂施加不正确，没有穿透电路板，这意味着焊料未被激活并且无法正确粘合组件。

电路板顶部的温度不够高，不能使焊料熔化，因此可能会通过孔上升。

浪潮中没有足够的电路板。如果没有足够的电路板与波浪接触，太少的焊料就会被推入通孔。

深圳市铭华航电SMT贴片加工：解决这些问题的最好方法是通过另一系列预焊接检查。检查您使用的助焊剂类型，并确保有足够的体积来覆盖整个PCB。这一步也将有助于解决第二个问题：预热不足。