与其他SMD焊接和PCB组装技术一样，SMT（表面贴装技术）不是零缺陷焊接工艺。 在Thru-Hole和SMT中的任何电子印刷电路板组件中总会有一些或其他缺陷。

深圳市铭华航电SMT贴片加工厂：在这里我将讨论一些最常见的SMT缺陷的故障和原因以及可能的解决方案和故障排除。

SMT中的常见故障：

• 焊球

• 焊料串珠

• 桥接

• 开放不足

• 墓碑

• 未熔化的糊状物

• 过多的菲力

• 暴跌

• 去湿

• 打扰关节

• 橙皮

焊球 - 可能的原因：

1. 焊膏涂抹在钢网底面。

2. 什么是刮刀压力？

3. 模板底面是否用溶剂清洁，清洁后溶剂仍然存在？

4. 模板是否与PCB对齐？

解决焊球问题的方法：

1. 检查刮刀压力

   
   

   
   

   焊球=许多微小的焊球沿焊剂残渣的外边缘被捕获

2. 检查适当的垫圈和对齐

3. 打印前检查清洁溶剂是否完全蒸发

氧化膏 - 可能的原因

1. 被冷藏粘贴？

2. 粘贴花了很长时间在炎热的地方？

3. 旧粘贴回到罐子？

   
   

   
   

   焊球=许多微小的焊球沿焊剂残渣的外边缘被捕获

4. 开罐后是否将罐子放回冷藏？

5. 合金是否对氧化敏感？

氧化锡膏问题的解决方案：

1. 在相同的条件下运行不同批次的新鲜浆料，查看锡条是否消失。

氧化膏 - 可能的原因

1. 刮刀压力太高

2. 锡膏会在模板和电路板之间被挤出

解决方案 ：降低刮刀压力

可能的原因：

1. 打印后从糊中烘干

2. 什么是粘贴时间？

解决方案 ：用新鲜的糊状物运行PCB ，看看问题是否消失

可能的原因：

1. 回流温度曲线过缓

解决方案 ：运行建议的配置文件并查看问题是否存在

可能的原因：

1. 流量曲线过快增加

解决方案 ：运行缓慢的缓升曲线，让挥发性物质蒸发

焊钉 - 可能的原因：

1. 回流曲线缓慢上升

   
   

   
   

   焊料串珠：位于组件旁边的焊球

2. 毛细管作用将不流动的糊剂从焊盘吸走到组件下的某个位置，它在那里回流并形成从组件侧下方出来的焊料珠。

解决方案 ：运行1.5摄氏度至2.5摄氏度/秒的更快速增加曲线。

可能的原因：

1. 元件焊盘上焊膏过多

2. 什么是模板厚度？

3. 光圈是否减小？

4. 点点时间？

解：

1. 减少模板的孔径或使用更薄的模板

2. 使用较小的针头和/或减少分配器上的清洗时间

可能的原因：粘贴在模板下面

1. 什么是刮刀压力？

2. 模板底面是否用溶剂清洁，清洁后溶剂仍然存在？

3. 模板是否与PCB正确对齐？

解：

1. 检查刮刀压力

2. 检查适当的垫圈和对齐

3. 打印前检查清洁溶剂是否完全蒸发

BRIDGING - 可能的原因：

1. 冷坍塌

   
   

   
   

   桥接=焊料从一个元件触点流向另一个元件导致短路

2. 打印后浆料流动分离，沉积高度减少，表面增加。

解：

1. 检查糊剂的粘度，粘度太低可能导致冷坍塌

2. 检查打印速度，打印速度太快可能会导致浆糊剪切并降低其厚度

3. 检查打印机中的温度，温度太高会降低粘度

   
   

   
   

   桥接=焊料从一个元件触点流向另一个元件导致短路

可能的原因：

1. 热坍塌

2. 在提升部分回流曲线期间，浆料会分散流动

解决方案 ：缩短回流曲线中的加速周期的持续时间

可能的原因：

1. 粘贴在模板底面涂抹

2. 锡膏可以在焊盘区外，并在两个组件引线之间形成焊球，形成桥接

解决方案 - 减少刮刀并检查印刷电路板模板对齐和垫圈

可能的原因：

1. 过多的焊膏沉积在焊盘上

2. 在将部件放置在焊盘上时，焊膏被弄脏并可能形成通向相邻焊盘的桥

补救措施 ：

1. 减少焊膏量

2. 提高打印速度可能

3. 减少模板厚度

开放不足

可能的原因：

打开并且不足=没有足够的焊料或没有焊料使引线和焊盘之间形成完整的连接

1. 在印刷过程中舀水

2. 聚丙烯刮刀上的刮刀压力过大可能会导致刮蹭

补救措施：降低刮刀压力或使用较硬的刮刀或使用金属刮刀

可能的原因 ：用干燥的糊剂堵塞模板孔

补救措施 ：解开光圈并清洁模板

可能的原因：

打开并且不足=没有足够的焊料或没有焊料使引线和焊盘之间形成完整的连接

1. 焊盘上的异物

2. 阻焊印在垫上吗？

补救措施：使用另一块PCB

可能的原因：

1. 刮刀速度太高

2. 粘贴不能进入孔

补救措施 ：降低刮刀速度

可能的原因 ：焊膏粘度和/或金属含量过低

补救措施 ：检查粘度和金属含量

立碑

墓碑=元件末端的不平衡力引起回流后，芯片型元件在一端竖起

可能的原因 ：在回流之前焊盘上的组件不均匀放置会导致不平衡的焊接力。

补救措施 ：检查放置设备放置是否正确。

可能的原因 ：不均匀的散热片，即PCB层内的接地层可能会从焊盘吸走热量。

补救措施 ：增加保温时间（平台）或回流曲线，以便所有组件都开启。

粘贴的粘贴

可能的原因 ：

1. 以冷回流曲线

2. 焊膏不能完全熔化

未熔化的糊状物=糊状物显示回流后的粉末特征，接合处无光泽。 可能只在某些组件上

补救措施 ：检查回流温度曲线，确保液体（183℃）以上的峰值温度和时间足够高并且浸泡（平台期）足够长。

未熔化的糊状物=糊状物显示回流后的粉末特征，接合处无光泽。 可能只在某些组件上

过多的圆角

可能的原因 ：焊盘上沉积的焊膏过多

补救：

1. 如果所有组件上出现过量焊料，则会降低总体模板厚度或减少分配器吹扫时间

2. 如果在某些地方出现过量焊料，只能减少钢网厚度或仅为这些组件分配吹扫时间

过多的圆角=接头的球根状外观，其中引线的轮廓被它们上的焊料数量所掩盖

暴跌

冷坍塌

可能的原因 ：糊剂粘度低或金属含量降低

坍落度=印刷后沉积物变形或沉积物沉积高度将减小，同时表面膨胀

补救措施 ：使用粘度更高或金属含量更高的不同类型的糊剂

可能的原因 ：锡膏接触到清洁溶剂或其他外来物品

补救：

1. 清洁屏幕后请确保没有溶剂存在

2. 切勿尝试通过添加一些化合物来恢复粘贴

可能的原因：

坍落度=印刷后沉积物变形或沉积物沉积高度将减小，同时表面膨胀

1. 刮刀压力过高

2. 由于施加过大的压力，浆料会剪切，浆料中的增稠剂被破坏

补救措施 ：使用新的糊剂并减少刮刀压力

可能的原因 ：打印或点胶时，糊剂温度过高

补救：

1. 检查打印机内的温度

2. 降低刮刀的压力

3. 分配时减少注射器上的压力

热坍塌

可能的原因 ：回流曲线中的加速过慢

补救措施 ：提高升温温度，确保升温速度在2摄氏度至3摄氏度之间

去湿

去湿=熔化的焊料粘附在表面上

可能的原因：

1. 防止焊料附着在表面上的不需要的材料，例如阻焊层，指纹或氧化物。

补救：

1. 先清理板子

2. 使用不同批次的电路板

可能的原因：

去湿=熔化的焊料粘附在表面上

1. HAL过程中的不良合金，即过多的Cu提高了HAL合金的熔点

补救：

1. 提高回流峰值温度

2. 使用不同批次的电路板

不安的关节

可能的原因 ：在回流曲线的液体状态期间通过PCB传输的振动源

补救：

1. 查找并修复振动源

2. 调整回流

受干扰的接头=通常明亮且有光泽的合金中的焊料粗糙，粗糙的外观

橙色皮肤

可能的原因：