表面贴装设计的膨胀系数CTE匹配问题

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表面贴装设计的膨胀系数CTE匹配问题

来源：本站时间：2020/03/19

在选择表面贴装技术设计或封装方向之前，必须解决许多设计问题。

系统分析员首先确定市场中的产品需求。因此，设计人员必须从系统角度来看待所提议的产品。印刷电路板上的优秀设备不会在市场上销售。
产品销售。因此，设计师必须考虑市场需求，功能和包装湿度的敏感性。该产品还必须满足散热和焊点可靠性要求。

此外，随着封装密度的增加，散热问题变得复杂化，并对整体产品可靠性产生潜在的不利影响。

由于FR-4玻璃环氧树脂基板制造的SMT陶瓷封装和PCB之间的CTE不匹配，因此表面贴装的焊点可靠性令人担忧。

因为用于商业应用的塑料包装有投诉

表面贴装设计
他们不会遇到与CTE不匹配有关的问题。然而，大型塑料封装，特别是塑料球栅阵列（PBGA），在回流焊接温度下可能容易开裂，这是一个行业问题。

长期解决方案仍在不断发展，但在回流焊接前进行烘焙提供了一个答案。

深圳市铭华航电SMT贴片加工厂：随着SMD电子元件封装密度的增加，需要更密集的间距使用文件线。这可能会增加线路之间的串扰，特别是如果它们传输高速信号。产品设计也受可用CAD系统类型的影响。 SMT PCB设计使用的CAD系统类型可能会影响成本或进度计划或两者。

因此，对于每块SMT板，设计人员必须考虑在SMT中设计板的所有优点和缺点。在做出决定是继续进行SMT，那么遵循特定的准则和规则很重要。