SMT制造商应该意识到，塑料封装组件容易受潮。 

尽管可以采取各种措施来限制环境中的湿气影响，但半导体制造商或OEM仍然不可避免地遇到一些有关被困湿气的问题。 当湿气以这种方式被捕获时，会导致快速热膨胀，从而损坏设备并使SMT制造任务受到影响。

防止组件中的水分相关问题

为了避免SMT制造过程中的损坏，最常见的方法之一是在单个部件的存储和装运过程中将湿气暴露降到最低。 这可能包括使用干燥剂材料，防潮袋以及应用于每个部件的湿度指示卡，并且可以用来监测湿气的积聚，如果湿气超出安全阈值，人员可以采取措施。

大多数湿度卡可以用各种颜色梯度进行监测，这些梯度表明波动的湿度水平。 梯度在诸如10％，20％和30％的水平下确定，指示相应的湿度水平。 如果这些指示器中的任何一个从蓝色变为粉红色，则意味着湿度水平上升到不合适的水平，并且必须采取进一步的预防措施，例如在氮气室中烘烤部件以去除湿气。

干式包装SMT生产材料最重要的部分之一是防潮袋。 这种包需要进行各种测量以保持与操作的兼容性，并且这包括特定的水蒸气透过率，高抗刺穿强度和材料的整体强度，以确保其防水能力的有效性。 这些小袋子用于存放每个零件。

综上所述

通过实施一致的干式包装技术 ，并意识到在SMT贴片加工制造过程中潮湿造成的威胁，您可以最大限度地减少甚至完全防止半导体表面和各种其他组件产生可怕的“爆米花”效应。