焊膏或焊膏仅仅是助焊剂载体中的精细焊料颗粒的悬浮液。在电子行业中，锡膏用于表面贴装技术（SMT贴片加工），将SMD焊接到印刷电路板上。可以调整颗粒的组成以产生所需熔融范围的糊剂。可以添加其他金属以改变专门应用的糊剂组合物。粒度和形状，金属含量和助焊剂类型可以变化以产生不同粘度的糊剂。

锡膏丝网印刷机

在选择锡膏丝网印刷机时要考虑的一些主要特点是可以处理的电路板的最大尺寸，准确的屏幕对齐和印刷重复性的控制以及电路板压紧机构。焊膏分配器，筛网和模板印刷在基材上取得了相当大的进步。每种分配焊膏的方法都有其优缺点，但最广泛使用的方法是对返工和大规模生产进行模版印刷。

锡膏应用的钢网模板

有三种制造锡膏模板的主要方法：

化学蚀刻

激光切割

电铸

      化学蚀刻是最古老，使用最广泛且成本最低的选择。激光切割和电铸，特别是后者，在精度至关重要的应用中找到了吸引力。除了模板类型之外，刮刀的类型也非常重要。金属刮刀刮刀广泛使用，因为它们比橡胶刮刀需要更少的维护。

焊膏的可用性

焊膏

深圳市铭华贴片加工厂家：无铅（含铅）和无铅（无铅）形式均可提供锡膏。它可以不干净或水溶。使用免清洗焊膏时，焊接后无需清洁电路板。水溶性锡膏易溶于水，无害。