SMT贴片加工中的返工的几种办法选择

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SMT贴片加工中的返工的几种办法选择

来源：本站时间：2020/03/11

采用表面贴装技术制造的电路板，由于其结构简单，元件密度高得多，使得电子制造业发生了革命性的变化。 SMT结构允许制造更小，功能更多;

SMT制造的确带来了新的挑战，尤其是在维修和其他返工时。由于SMT板可以使用面积仅为几平方毫米的元件，因此传统的焊接技术通常不能用于返工。一团焊料可能会掩埋整个组件！

当您的SMT创建的产品需要返工时，如果焊接无法修复，则有两个基本选项。两者都有各自的优点和缺点，并且知道您自己的制造商正在使用哪种技术是很好的。

新的SMT生产技术需要新的返工技术
SMT贴片加工产品返工的关键是使用非接触式方法，以避免对电路板造成额外损害。通常，这些与计算机控制或精密显微镜结合使用以保证准确性。

I.红外线
红外返工系统通常更容易安装和使用，因为它们基于“枪”发射长时间或短脉冲的红外能量来加热元件周围的焊接。它们几乎可以像激光束一样精确，红外线也可以快速加热焊料，所以红外返工系统可以加快维修速度。

但是，IR系统也存在一些缺点。由于光束非常精确，这可能会导致表面不均匀加热。组件之间反照率（光与黑暗表面）的变化也会导致加热不均匀。此外，在更密集的电路板上，有足够的辐射热量可能需要屏蔽以保护附近的组件和焊料。
当可行时，红外线通常是更具成本效益的选择。

II。热气
SMT贴片制造返工的另一种选择是使用热气体，通常是标准空气或氮气。用热气体，可以精确控制整体温度。这种气体还可以产生更均匀的热量分布，以及一般模拟完成SMT电路板的回流炉内的条件。换句话说，他们使用加热焊料和电路板的确切形式。
更高级的热气返修系统甚至可以包括一个冷却室，以重新创建电路板创建的原始条件。这甚至允许重制的电路板遵循非常精确的制造标准。
就板上的影响而言，热气没有真正的缺点，但是这种系统的运行成本稍高。他们需要使用压缩气体，这也会引起安全问题。这种技术通常也比IR慢一些，但返修时间将根据被修复的电路板的各个属性而有很大差异。