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SMT贴片加工中的返工的几种办法选择

来源:本站     时间:2020/03/11
采用表面贴装技术制造的电路板,由于其结构简单,元件密度高得多,使得电子制造业发生了革命性的变化。 SMT结构允许制造更小,功能更多;


SMT制造的确带来了新的挑战,尤其是在维修和其他返工时。 由于SMT板可以使用面积仅为几平方毫米的元件,因此传统的焊接技术通常不能用于返工。 一团焊料可能会掩埋整个组件!


当您的SMT创建的产品需要返工时,如果焊接无法修复,则有两个基本选项。 两者都有各自的优点和缺点,并且知道您自己的制造商正在使用哪种技术是很好的。


新的SMT生产技术需要新的返工技术
SMT贴片加工产品返工的关键是使用非接触式方法,以避免对电路板造成额外损害。 通常,这些与计算机控制或精密显微镜结合使用以保证准确性。


I.红外线
红外返工系统通常更容易安装和使用,因为它们基于“枪”发射长时间或短脉冲的红外能量来加热元件周围的焊接。 它们几乎可以像激光束一样精确,红外线也可以快速加热焊料,所以红外返工系统可以加快维修速度。


但是,IR系统也存在一些缺点。 由于光束非常精确,这可能会导致表面不均匀加热。 组件之间反照率(光与黑暗表面)的变化也会导致加热不均匀。 此外,在更密集的电路板上,有足够的辐射热量可能需要屏蔽以保护附近的组件和焊料。
当可行时,红外线通常是更具成本效益的选择。


II。 热气
SMT贴片制造返工的另一种选择是使用热气体,通常是标准空气或氮气。 用热气体,可以精确控制整体温度。 这种气体还可以产生更均匀的热量分布,以及一般模拟完成SMT电路板的回流炉内的条件。 换句话说,他们使用加热焊料和电路板的确切形式。
更高级的热气返修系统甚至可以包括一个冷却室,以重新创建电路板创建的原始条件。 这甚至允许重制的电路板遵循非常精确的制造标准。
就板上的影响而言,热气没有真正的缺点,但是这种系统的运行成本稍高。 他们需要使用压缩气体,这也会引起安全问题。 这种技术通常也比IR慢一些,但返修时间将根据被修复的电路板的各个属性而有很大差异。



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