通常希望减少印刷电路板的排放。减少排放归结为采用正确的设计方法。一些制造商可能没有意识到他们并未陷入其印刷电路板当前的排放水平。如果您希望提高印刷电路板的性能，您应该始终从正确的设计方法入手。采用低噪声设计实践可能可以降低PCB排放量。

以下是关于低噪声PCB设计的一些想法，您可能希望将其集成到自己的电路板设计中以减少辐射。

使用相邻对堆叠设计

一个可能有用的低噪声电路布局选项与您设计堆叠的方式有关。更理想的设计方案可以是将信号对与它们各自的图像平面相邻的层堆叠起来。如果您将信号对分开配置，则会通过经过其他图像平面而导致返回电流在两个图像平面之间过渡。这会产生更大的回路，从而产生更大的排放。

减少分裂

虽然您可能需要在设计中创建护城河以隔离电路，但通过接地或电源平面分路的路由信号将导致更大的回路。如同设计不良的情况一样，你可以预期这个较大的回路会导致更大的排放。

网络去耦电容器

您将不得不使用去耦电容来减少动态电流开关噪声。如果您使用一系列频率范围的去耦电容器网络，而不是每个电路上的相同频率电容器，则可能会更好地控制辐射。

添加系列终端电阻

如果您在信号反射时遇到问题，而其他方法不能提供您所需的结果，请考虑在ADC的输出端添加串联终端电阻。

独立的数字和模拟地面飞机

通过将数字和模拟地平面保持分离，仅在ADC和DAC上连接，与仅将两个地平面固定在整个电路板表面上相比，您应该减少电流扩散。

使用护栏

电路板边缘外露的接地防护栅栏可以保留信号走线和电源平面，为ESD提供放电路径并可以帮助排放。

隔离I / O

确保您的印刷电路板上有隔离的I / O区域。该区域可以将PCB上的信号和板外信号之间的噪声耦合到最小。

虽然不太可能设计出几乎没有噪音的电路板，但使用所有这些技术可以大幅降低发射量，最高可达20 dB或更多。当然，您特定设计需求的必要性可能会阻止您实施所有这些技术。这可以。我们展示多种技术的原因在于，如果您的设计要求不允许使用一个或两个低噪声设计功能，那么您有很多其他选项可供选择，以保持印刷电路板的噪声和EMC规格。

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