多年来，各种印刷电路板技术已经普及。球栅阵列（BGA）就是这样一种技术，近年来得到了广泛的关注。该技术用于要求高密度连接的电路板。你是否想知道是什么让这项技术受欢迎？

本文详细讨论了各种BGA封装及其优点。

BGA简介

     BGA是一种表面贴装技术，设计用于具有大量引脚的大型集成电路。在传统的QFP或方形封装中，引脚彼此靠得很近。这些针脚很容易受到轻微刺激而损坏。此外，这些引脚要求严格控制焊接，否则，接头和焊桥将崩溃。从设计的角度来看，高引脚密度引发了各种问题，由于某些地区的拥挤，很难从IC上走线。 BGA封装的开发是为了克服这些问题。

球栅阵列与常规表面贴装连接有不同的连接方式。与他们不同，这个包装利用下侧区域进行连接。而且，引脚在用于芯片的载体的下侧以网格图案布置。取代提供连接的引脚，带焊球的焊盘提供连接。印刷电路板配备了一套用于集成这些球阵列封装的铜焊盘。

BGA封装的类型

以下是为满足不同组装要求而开发的重要类型的BGA封装：

 磁带球栅阵列（TBGA）：该封装适用于需要高散热性能且无需外部散热片的中高端解决方案。

 微型BGA：这种BGA封装比普通BGA封装小，并有三种间距：0.75mm，0.65mm和0.8mm。

 精细球栅阵列（FBGA）：该阵列封装具有非常薄的触点，并且基本上用于片上系统触点。

 塑料球栅阵列（PBGA）：这是一种带有顶部或塑料模制体的BGA封装。在这个包装中，包装尺寸范围从7到50毫米，而球的尺寸为1.00毫米，1.27毫米和1.50毫米。

 耐热增强塑料球栅阵列（TEPBGA）：正如其名称所示，该封装提供出色的散热性能。基板上有厚铜平面，有助于吸走印刷电路板的热量。

 封装封装（PoP）：该封装专为需要空间的应用而设计。在这种阵列封装中，内存封装放置在基础设备的顶部。

 模制阵列工艺球栅阵列（MAPBGA）：该阵列封装适用于要求低电感封装的器件。 MAPBGA是一个经济实惠的选择，并提供高可靠性。

深圳市铭华航电SMT贴片加工，所有这些BGA封装都是为复杂电路板设计的。